Modulare Systeme
für die komplette
Chipmodulproduktion.
Mit unseren modularen Systemlösungen bieten wir Ihnen eine durchgängige Prozesskette für die Herstellung und Qualitätssicherung von Chipmodulen, beginnend bei der Laminierung über den Verguss bis hin zum Test und zur Personalisierung.
Die MackSmaTec-Systeme bieten eine leistungsstarke und flexible Lösung für die Chipmodulproduktion. Ihr modularer Aufbau erlaubt eine einfache Anpassung an individuelle Anforderungen. Mit Durchsatzleistungen von bis zu 77.000 Modulen pro Stunde ermöglichen sie höchste Produktivität.
Integrierte Inline-Qualitätskontrollen sichern konstant hohe Qualität bei minimalen Stückkosten. Energieeffiziente UV-LED-Technologie senkt den Verbrauch und verlängert die Lebensdauer der Komponenten. Eine intuitive Touchscreen-Bedienung sowie das kompakte Design erleichtern Integration, Bedienung und Wartung im laufenden Betrieb.
Unsere Lösungen
im Überblick
- bis zu 40.000 Module/Stunde
- Prozessarten: Fill, Dam & Fill oder Fill & Fill
- Aushärtung durch UV-LEDs
- Automatisches Spulensystem für 35 mm Modulbänder
- 12-fach und 16-fach Dosierköpfe
- Hohe Dosiergenauigkeit
- Automatisierte Inline-Qualitätskontrolle
PowerSeal - Hochgeschwindigkeits-Verguss mit UV-LED-Technologie
Die PowerSeal ist für den präzisen und schnellen Verguss von Chipmodulen optimiert und bietet neben hoher Leistung vor allem Flexibilität bei der Aushärtung. Neben der UV-LED-Technologie lassen sich alternativ UV-Entladungslampen oder Heizelemente je nach Prozessanforderung integrieren.
Die Maschine eignet sich insbesondere für Anwendungen mit hohen Stückzahlen, bei denen exakte Kontrolle der Modulgeometrie und -höhe essenziell ist. Erweiterbare Prüfsysteme ermöglichen eine lückenlose Inline-Kontrolle der Vergussqualität. Die PowerSeal ist eine ideale Lösung für die Produktion elektronischer Gesundheitskarten mit empfindlichen Sicherheitschips, bei denen ein zuverlässiger Schutz durch Vergussmaterial unabdingbar ist.
- bis zu 77.000 Chipmodule/Stunde
- Automatisches Spulensystem für 35 mm Modulbänder
- Kontaktbehaftet: bis zu 128 Testköpfe
- Kontaktlos: bis zu 48 Testköpfe
- Dual Interface & Coil on Module: bis zu 32-fach Testköpfe
- Flexibles Rolle-zu-Rolle-System
PowerTest - Vielseitiges Test- und Personalisierungssystem
Die PowerTest ist ein skalierbares Testsystem zur parallelen Verarbeitung großer Modulmengen – ideal für High-End-Personalisierungsprozesse. Ihre Besonderheit liegt in der universellen Testfähigkeit für kontaktbehaftete, kontaktlose und Dual Interface Module.
Darüber hinaus ermöglicht die Plattform eine Integration individueller Kundenlösungen, beispielsweise durch Einbindung externer Testsoftware oder elektrisch getrennte Verarbeitungslogik – ein Vorteil für sicherheitskritische oder komplexe Personalisierungsanwendungen.
Die elektrische Initialisierung und individuelle Personalisierung von kontaktlosen Zahlungskarten mit verschlüsselten Sicherheitsmodulen ist mittels PowerTest ohne Probleme möglich.
- Bis zu 8.000 Chipmodule/Stunde
- Haspeln für 35 mm Modulband, Schutzfolie und Klebeband
- 6-fach und 10-fach Werkzeuge zum Stanzen und Laminieren
- für alle Chipmodultypen und -größen, einschließlich Dual Interface
- Individuelle Einstellung von Temperatur, Zeit und Druck
GTL700 - Präzise Klebebandlaminierung
Der GTL700 ist ein spezialisiertes System zur Klebebandlaminierung von Modulbändern. Seine Stärke liegt in der präzisen Vorbereitung der Chipmodule für den nachfolgenden Implantationsprozess. Besonders hervorzuheben sind die konfigurierbaren Haspeloptionen, die eine flexible Handhabung verschiedener Materialtypen und Schutzfolien ermöglichen.
Die Steuerung der Laminierstation erlaubt eine individuelle Einstellung von Temperatur, Zeit und Druck – ideal zur Anpassung an unterschiedliche Klebebandtypen und Anforderungen. Anwendung findet der GTL700 in der Herstellung von Dual-Interface-Chipkarten, bei denen präzise Laminierprozesse entscheidend für die Verbindung zwischen Kontakt- und Antenneneinheit sind.
Vorteile unserer
Chipmodulproduktion
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